Запояване и разпояване на SMD-елементи

[EDM electronics]

Напоследък се появиха SMD-елементи /активни/ от типа BGA, на които изводите им се намират отдолу, не отстрани и възниква въпросът, как се запояват и разпояват, така, че да не бъдат повредени от температурата на поялника-духалка?

SMD-та на които изводите се намират отстрани разпоявах с помощта на бръснарско ножче и така има минимално нагряване - не може да се прегрее елемента. Запояването става лесно на целия ред с паста. Не съм ползвал поялник-духалка.

BGA-елементите обаче са с изводи отдолу и ще трябва да се полза духалка или инфрачервен нагревател, като се нагрява целия елемент и платката. Околните елементи се защитават с термоизолационна полиамидна лента, но основният елемент се нагрява до критична температура, която може да го повреди.

Предстои ми да разпоявам и запоявам SMD мощни MOSFET-транзистори, на които дрейна е метален и той се запоява странично, а гейта и сорса са отдолу, няма достъп и ще се наложи да се нагрява целия корпус. Въпросът е как да се разпоява и запоява, че да не се повреди транзистора, като се има предвид, че са нужни около 300-350 гр., а корпусът е метален и много бързо кристала ще достигене критичната температура?

Ако някой има опит с ремонт на GSM-ми и е разпоявал с духалка, метални корпуси BGA, очаквам съвет, предложение, начин, как да се действа?

[Ksurnev]

Какви са транзисторите. Не мога да ги прочета, иначе разпоявам и запоявам по-малки чипове.
Инструменти, които могат да ти послужат са духалка и стара ютия с терморегулатор.
Отдолу ти трябват 160-180 градуса,за да можеш да зададеш максималната температура отдолу. С духалката според транзисторите.
Това е за "направи си сам".
Пиши какви са транзисторите.

[EDM electronics]

IRF6648

[VITAN]

Не духаш върху елемента, а в кръг бързо около него. С тесен кръгъл накрайник.
Навремето, когато ремонтирах GSM-и, си бях намерил малки камъчета с различни диаметри - плоски.
Слагам върху мястото, където е кристала и така духам в кръг.
Иначе опитно се знаеше на каква температура е най-добре да се работи.
Ако знаеш, с каква паста са запоени, по каталог се намира. Иначе само приблизително се слага температура...

[EDM electronics]

Така или иначе температурата на топене на припоя /около 250-300 гр./ е увреждаща за кристала, но мисля не веднага, а след определено време, т.е. ако се задържи повече от критичното.

Тия елементи се запояват от робот и едва ли някой им прави чалъми отгоре, отдолу, отстрани, просто кратко повишаване на критична температура, която не може да повреди. Така си мисля...

И си мисля, че най-добрия подход би бил, първо да настроя духалката на една подгряваща температура примерно около 180-200 гр. - отдолу на платка и върху елемента, която не може да повреди и след достигане на тая температура, да речем за около 30-40 сек., да настроя бързо духалката на 350 гр. с нагряване само отгоре с кръгообразни движения и така за много кратко време ще стигне от 200 на 300 гр. и ще се разпои, но времето няма да е достатъчно да се повреди.

[Ksurnev]

Peak Soldering Temperature 270 c
Datasheet

Трябва ти нискотемпературна паста 200 целзий, или нискотемпературен припой, с който да оформиш падчетата на платката с еднаква дебелина - 1.5 - 2 десети мм. Да калайдисаш транзисрира, и паста - флюс за запояване на SMD. С колофон не става добре.
Другото е калаена паста, ама е сложно с нея. Трябва и тренировка малко. Като го разпоиш повредения, се опитай да го запоиш някъде.

[juliang]

Погледни клипчетата на louis rossman в тубата ако нямаш опит в запояването на такива компоненти.

[EDM electronics]

Трябва ти нискотемпературна паста 200 целзий, или нискотемпературен припой,

Няма такава паста. Калаеният припой е сплав с олово и колкото повече е калая, толкова е по-ниска температурата на топене, но не може да е по-ниска от тази на калая 232 гр.ц. Най-малко паста ще има около 250 гр.ц., ама къде да я търся - не става, не е решение.


Така или иначе измислих метод за запояване с обикновен поялник. А разпояването, както споменах в горния си пост.

Опитът с СМД стандартно няма нищо общо с тези BGA СМД.-та. Обикновеното СМД запоявам и разпоявам с обикновен поялник, само малките многокраки с духалката.
Проблемът тук е, че корпусът е метален и много бързо ще се нагрява кристала.
Иначе ето едно видео как запояват стоножки BGA:

<a href="https://www.youtube.com/v/ZQWQ08P931Y" target="_blank" class="new_win">https://www.youtube.com/v/ZQWQ08P931Y</a>

[Радико]

https://vikiwat.com/product/24802/svarzvashto-veshtestvo-v-sprintsovka-za-spoyavane-na-smd-elementi.html
Я то било много лесно бе ама трябва някой да потърси.

[VITAN]

Среброто си казва думата >> съхранение - при температура около 8°C;

[EDM electronics]

Не ми се занимава с тия извънземни пасти.
Измислих начин на запояване без грам прегряване на тия СМД-капаклия  с най-обикновен поялник от 2-3 лв. и с най-обикновен припой, дори става и с ония руския, де мяза на алуминиев силов кабел и тежи повече от оловото. 

Да видим дали някой ще се сети, ...гатанка? 

[VITAN]

През дупки в платката отдолу?

[EDM electronics]

През дупки в платката отдолу?

Ученото си е учено.
6+
Метализирани дупки върху пиновите писти, да уточня.

Разпояването ще става по същия начин.
Поставя се платката в гуменото ментгеме вертикално и от двете страни с два поялника се нагрява за кратко и транзистора сам пада.

[Аtos]

Калаеният припой е сплав с олово и колкото повече е калая, толкова е по-ниска температурата на топене, но не може да е по-ниска от тази на калая 232 гр.ц

Тинолът (сплав между калай и олово) има температура на топене по-ниска от всеки един от компонентите си.
Около 190-195 градуса по спецификация.

[Радико]

Ученото си е учено.
6+
Метализирани дупки върху пиновите писти, да уточня.

Разпояването ще става по същия начин.
Поставя се платката в гуменото ментгеме вертикално и от двете страни с два поялника се нагрява за кратко и транзистора сам пада.

Да ако транзистора е за изхвърляне става да го разпоиш така иначе не.