Напоследък се появиха SMD-елементи /активни/ от типа BGA, на които изводите им се намират отдолу, не отстрани и възниква въпросът, как се запояват и разпояват, така, че да не бъдат повредени от температурата на поялника-духалка?
SMD-та на които изводите се намират отстрани разпоявах с помощта на бръснарско ножче и така има минимално нагряване - не може да се прегрее елемента. Запояването става лесно на целия ред с паста. Не съм ползвал поялник-духалка.
BGA-елементите обаче са с изводи отдолу и ще трябва да се полза духалка или инфрачервен нагревател, като се нагрява целия елемент и платката. Околните елементи се защитават с термоизолационна полиамидна лента, но основният елемент се нагрява до критична температура, която може да го повреди.
Предстои ми да разпоявам и запоявам SMD мощни MOSFET-транзистори, на които дрейна е метален и той се запоява странично, а гейта и сорса са отдолу, няма достъп и ще се наложи да се нагрява целия корпус. Въпросът е как да се разпоява и запоява, че да не се повреди транзистора, като се има предвид, че са нужни около 300-350 гр., а корпусът е метален и много бързо кристала ще достигене критичната температура?
Ако някой има опит с ремонт на GSM-ми и е разпоявал с духалка, метални корпуси BGA, очаквам съвет, предложение, начин, как да се действа?
